中京电子(002579.SZ):公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务
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来源:格隆汇格隆汇11月17日丨中京电子(002579.SZ)在投资者互动平台表示,公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务,按规划预计明年Q2内形成mSAP工艺量产能力。...
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格隆汇11月17日丨中京电子(002579.SZ)在投资者互动平台表示,公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务,按规划预计明年Q2内形成mSAP工艺量产能力。
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作者:xinfeng335本文地址:https://www.meiyangpy.com/post/3121.html发布于 2023-11-17
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