本文作者:xinfeng335

联动科技:专注半导体后道封装测试设备研发 生产功率半导体测试系统等

xinfeng335 2023-11-16 37
联动科技:专注半导体后道封装测试设备研发 生产功率半导体测试系统等摘要:   炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会!转自:金融界本文源自:金融界AI电报金融界11月16日消息,联动科技在互动平台表示,公司专注于半导...

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联动科技:专注半导体后道封装测试设备研发 生产功率半导体测试系统等
(图片来源网络,侵删)

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界11月16日消息,联动科技在互动平台表示,公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,生产的半导体自动化测试系统包括功率半导体测试系统、小信号分立器件高速测试系统和集成电路测试系统,并且是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一。

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作者:xinfeng335本文地址:https://www.meiyangpy.com/post/3022.html发布于 2023-11-16
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